OW 12は協働ロボットを搭載し、半導体チップの製造における、12インチFOUP PODの取り扱えるように設計されます。特別に設計された協働アームの先端グリッパと視覚センサは、12インチFOUP PODをより正確に掴むことができ、リフトグリップの方式によってウエハとの直接接触を減らして、振動を抑えます。平坦地面運行の場合、振動≦0.5Gの基準を達成できます。専用の電子棚に合わせて、生産資材とロボットの制御と監視が実現できます。
製品
P200は製造施設における複雑な搬送タスクを処理するためのトップモジュール搭載向けのプラットフォーム型ロボットであります。トップモジュールや協働ロボットをインテグレーションするための汎用I/Oインタフェースが実装されています。AMRとトップモジュールの終日動作をサポートするために、大容量のバッテリーが備えています。P200は様々なトップモジュールヤ協働ロボットと連携し、倉庫やクリーンルームや生産ラインにおける生産材料の輸送タスクを解決します
➢ 多種類のインターフェース：GPIO、Ethernet、WLAN、電源など
➢ 対角に二つレーダーが搭載されて、平面の360°探知を確保
➢ 業界の様々な基準に準拠
8 h
1016*652*290mm
インテグレーションのインターフェース
P200は外部統合インタフェースをパネルに配置します。インターフェースには、協働ロボットやトップモジュールのインテグレーションに必要なGPIO、Ethernet、WLAN、電源および補助安全インターフェースを含み、カスタマイズされたソリューションにより多機能性を提供します。それらを通じて、トップモジュールがP200のIPCやPLCやバッテリーのBMSをアクセスでき、P200もトップモジュールを管理でき、様々な応用場面に対応できるようになります。
P200のインテグレーション用のインターフェースが一番上のパネルに設置されています。P200の駆動システムまたはメンテナンスに影響しない、便利なインテグレーションも実現します。
P200のソリューションには、センサ協働ロボットやPLCなどとの接続が可能となります。別々のトップモジュールに対応する為、別々のシャーシを開発する必要が無くなりました。P200を使って、特定のインテグレーションというニーズは満たされます。
P200が提供するインタフェースに基づいて、トップモジュールの統合制御をカスタマイズでき、同じ周波数帯で遠隔操作する事は可能となります。
OW12
OW8
OT12
OW 12は協働ロボットを搭載し、半導体チップの製造における、12インチFOUP PODの取り扱えるように設計されます。特別に設計された協働アームの先端グリッパと視覚センサは、12インチFOUP PODをより正確に掴むことができ、リフトグリップの方式によってウエハとの直接接触を減らして、振動を抑えます。平坦地面運行の場合、振動≦0.5Gの基準を達成できます。専用の電子棚に合わせて、生産資材とロボットの制御と監視が実現できます。
8インチのFoup Podsの搭載と移行する為に、協働ロボットを搭載したモバイル協働ロボットOW8が設計されました。基本的なAMR安全仕組み以外、OW8には安全とナビゲーション用のレーダー、垂直検出を実現する側面レーダーが装備されています。この先進的な技術は、半導体業界や製造業の自動化を推進し、より効率的なプロセスを実現できるようになりました。OW8を使用すると、生産性向上とコスト低減のために、生産手順を簡略化できます。
IC PCB と DBC magazinesを処理する為に、協働ロボットを搭載したモバイル協働ロボットOT12が設計されました。協働ロボットと視覚認識センサーが統合されて、PCB magazines処理の信頼性と制御と追跡が向上させます。OT12の先進的な機能は効率的な運送と生産向上を実現します。
