OW 12は協働ロボットを搭載し、半導体チップの製造における、12インチFOUP PODの取り扱えるように設計されます。特別に設計された協働アームの先端グリッパと視覚センサは、12インチFOUP PODをより正確に掴むことができ、リフトグリップの方式によってウエハとの直接接触を減らして、振動を抑えます。平坦地面運行の場合、振動≦0.5Gの基準を達成できます。専用の電子棚に合わせて、生産資材とロボットの制御と監視が実現できます。
製品
P200は製造施設における複雑な搬送タスクを処理するためのトップモジュール搭載向けのプラットフォーム型ロボットであります。トップモジュールや協働ロボットをインテグレーションするための汎用I/Oインタフェースが実装されています。AMRとトップモジュールの終日動作をサポートするために、大容量のバッテリーが備えています。P200は様々なトップモジュールヤ協働ロボットと連携し、倉庫やクリーンルームや生産ラインにおける生産材料の輸送タスクを解決します
➢ 多種類のインターフェース：GPIO、Ethernet、WLAN、電源など
➢ 対角に二つレーダーが搭載されて、平面の360°探知を確保
➢ 業界の様々な基準に準拠
8 h
1016*652*290mm
インテグレーションのインターフェース
B300モバイルロボットは、コストパフォーマンスに優れた産業物流ソリューションであり、倉庫、クリーンルーム、生産ラインでのさまざまな資材輸送タスク用のさまざまなトップモジュール (ローラー、ラックなど) と統合できます。
➢ トップモジュール統合用の各種インターフェース
➢ 緊急オーバーライドに対応した安全設計
➢ 非常に良いコストパフォーマンス
統合用
8 時間
780*550*290mm
I/O, イーサネット, WLAN, 電源
P200は外部統合インタフェースをパネルに配置します。インターフェースには、協働ロボットやトップモジュールのインテグレーションに必要なGPIO、Ethernet、WLAN、電源および補助安全インターフェースを含み、カスタマイズされたソリューションにより多機能性を提供します。それらを通じて、トップモジュールがP200のIPCやPLCやバッテリーのBMSをアクセスでき、P200もトップモジュールを管理でき、様々な応用場面に対応できるようになります。
P200のインテグレーション用のインターフェースが一番上のパネルに設置されています。P200の駆動システムまたはメンテナンスに影響しない、便利なインテグレーションも実現します。
P200のソリューションには、センサ協働ロボットやPLCなどとの接続が可能となります。別々のトップモジュールに対応する為、別々のシャーシを開発する必要が無くなりました。P200を使って、特定のインテグレーションというニーズは満たされます。
最大積荷負荷300KGのB300は、高い耐荷重と比類のない柔軟性をシームレスに融合させています。さまざまなエンドエフェクターをサポートし、さまざまなワークショップシナリオにおける材料の自動処理のニーズに対応します。 主に、ローラー、ベルト、同期ベルト搬送、バックパック型ラックなどの搬送機構をサポートします。 シーンを変更することなく、自動的なマップ更新が可能です。 複数のアプリケーションモジュールと標準インターフェイスの多用途性を採用し、エンタープライズMES/WMS情報システムと直接インターフェースします。
レーザーレーダー、障害物回避センサー、音声光アラーム、衝突検知などのセンサーを搭載し、インテリジェントな検知と認識を実現します。複数の安全インターフェースと360°安全保護も備えています。前方には、260°の走査範囲を持つ高品質レーザー測定レーダーが中央に配置されます。また、ポイントレーザーセンサーは、減速エリア、停止エリア、急停止エリアをサポートします。さらに安全性を強化する2つの急停止ボタンは、緊急AMRブレーキのためにロボットの前方後方に戦略的に配置されています。
最新世代のモバイルロボットの最先端分散制御システムを活用し、単一と複数のロボットスケジュールをシームレスに切り替えます。上位レベルのタスクの実行とデータ収集を簡単にサポートします。複数の操作シナリオを定義し、異なるシナリオで作業モードを自動的に切り替え、タスクを動的に割り当て、インテリジェントなトラフィック制御を展開します。同じシナリオで200台のロボットを同時に処理できるリアルタイムスケジューリングの能力を体験してください。各ロボットには自動充電、手動充電、メンテナンス用バッテリー交換機能が装備されており、24時間365日年中無休のの稼働と迅速な応答時間を保証します。
イントラ物流の輸送シーンにおけるトップモジュール統合の要求。
プラットフォームシリーズAMRは、多様な機能統合の可能性を提供し、特定の要求に基づいた様々なシナリオの要求に満たします。
OW12
OW8
OT12
OW 12は協働ロボットを搭載し、半導体チップの製造における、12インチFOUP PODの取り扱えるように設計されます。特別に設計された協働アームの先端グリッパと視覚センサは、12インチFOUP PODをより正確に掴むことができ、リフトグリップの方式によってウエハとの直接接触を減らして、振動を抑えます。平坦地面運行の場合、振動≦0.5Gの基準を達成できます。専用の電子棚に合わせて、生産資材とロボットの制御と監視が実現できます。
8インチのFoup Podsの搭載と移行する為に、協働ロボットを搭載したモバイル協働ロボットOW8が設計されました。基本的なAMR安全仕組み以外、OW8には安全とナビゲーション用のレーダー、垂直検出を実現する側面レーダーが装備されています。この先進的な技術は、半導体業界や製造業の自動化を推進し、より効率的なプロセスを実現できるようになりました。OW8を使用すると、生産性向上とコスト低減のために、生産手順を簡略化できます。
IC PCB と DBC magazinesを処理する為に、協働ロボットを搭載したモバイル協働ロボットOT12が設計されました。協働ロボットと視覚認識センサーが統合されて、PCB magazines処理の信頼性と制御と追跡が向上させます。OT12の先進的な機能は効率的な運送と生産向上を実現します。
